Thermal RESPERSIO Technology MLCC Capacitor

Vetek semiconductor's new technology-Thermal RESPERSIO Technology MLCC Capacitorscum Bonitas, competitive pretium.

Infra est technology spargit scelerisque:

1. Thermal technologiae spargit efficaciter emendare caliditas resistentiae uasculi. Sintering processus MLCC materiarum capacitoris plerumque exercetur in environment caliditas, et uas summae temperaturae sine deformatione vel degradatione peracta sustinere debet. Per spargit iacuit altae materiae punctum liquescens ut aluminium oxydatum, zirconium oxydatum, etc. in superficie uasculi, technologiae scelerisque spargit signanter emendare potest caliditas resistentia uasculi et curare ut stabilis et certa effectus in magno opere servet. siccus adspars.

2. Amplificationem corrosionis resistentiae est etiam munus clavis scelerisque spargit technologiae in uasculo coating. In processu sintering, materia in uasculo oeconomiae corrosivae potest producere, corrosionem faciens in superficie uase. Haec corrosio non solum minuit servitium vitae uasculi, sed etiam materialem contaminationem causare potest, quod afficiens capacitorem MLCC perficiendum. Per technologiam scelerisque spargit, anti-corrosio densa efficiens in superficie uase formari potest, efficaciter impediens substantias corrosivae ne uasculum edax, servitium vitae uas extendens ac puritatem materiae MLCC procurans.

III. Thermal RESPERSIO Technology potest etiam optimize ad scelerisque conductivity de cruce. Per `Sinctoring processus MLCC Capacitoris materiae, uniformis temperatus distribution est de ratione consequi idealis peccare. Per scelerisque spargit technology, materiae cum excelsum scelerisque conductivity, ut Silicon carbide vel metallum-tellus composita materiae, potest coartur in superficie of Crucible ad amplio utrotualia est in vim concordat in utrinque ad emendare ad arbitrii est utriusque distributae sunt, ut temperatus potest esse utriusque in a Crucible, ita ensuring uniformis mortis in materia et improvidus altiore perficientur de mlcc Capacitor.

4.thtrymal RESPERSIO Technology potest etiam amplio mechanica robur in cruce. Per summus temperatus morticing, et cruciatur necessitates ad portare pondus de materia et accentus per temperatus mutationes, quae requirit ad crucem habere alta mechanica vires. Per scelerisque RESPERSIO Crucible superficiem, a summus vires tutela coating potest formari ad augendae compressive viribus et scelerisque inpulsa resistentia ad cruciatum, ita redigo in periculo dampnum et in usu et improving sua vita et reliability in usus et improvids in vita et reliabit.

5. Reducere contaminationem materiae in uase est etiam munus magni ponderis technologiae technicae spargendae. In processu sintering materiae capacitatis MLCC, quaelibet minima immunditia ad effectum finalis operis afficit. Utendo technologiae scelerisque spargit, in superficie densa et lenis tunica formari potest, reducendo reactionem inter materiam et superficiem uasculum ac permixtionem immunditiarum, ut puritatem et observantiam materiae MLCC capacitoris procurans.