Officia & Resources

QC & Logistics

Inquisitionis ratio plena processuum ostiarium involucrum invenientium → In-Processus → Bonorum perfectorum statuimus, productos in semiconductori-gradu restricto exigentiis obviam pro dimensionibus, puritate, superficie conditionis et constantia.

Tribus-Res QC Portae:

  • IQC (Incoming Quality Control);Advenientis inspectio graphite, SiC et alia subiecta, inclusa densitate, immunditia (analysi GDMS), magnitudo frumenti, et possessiones scelerisque. Materiae rudis non conformes stricte rejiciuntur.
  • IPQC (In-Processus Quality Control);C% vigilantia rationum criticarum in CNC subtilitatis machinis; real-time investigatio parametri critici sicut fornax temperies, pressio, et gas inter CVD depositionis fluunt.
  • OQC (Quality Control Outgoing):Accuratio finalis dimensiva et geometrica per inspectionem CMM; multi-point film-cranessness scanning and uniformity Aestimatio; pudicitiam efficiens et analysis micro-morphologiae utens SEM, XRD, etc. Quaelibet sit amet comitatur plenam CoA relationem cum singulari serial.

Packaging & Logistics:

  • Post emundationem professionalem et ultra aquam puram curationem, duplex iacuit vacuum/nitrogenium packaging in classe 100 munda environment.
  • Inpulsa-probatio nativus et umor-probatio exterioris cartonis nullum efficiunt impulsum vel umoris detrimentum in diuturno spatio internationali onerariis.
  • Unumquodque productum ligatur ad singularem traceability codicem sustinens plenam datam vitam cycli rudis materialis batch ad bona peracta amet.

Lorem spera Endorsement (Tustworthiness):

Nostrae systematis processus plenus-traceabilitatis ISO 9001:2015 tum in-site in-site audits a globally semiconductoris instrumentorum artifices celeberrimos transiit. Praesens nunc trademus summus praecisio- tium solide quovis mense obductis ad clientes per orbem terrarum, totaling [placere in numero] frusta, cum querelis emptoris nulla causatis per sarcinas vel logistics damnum.

Semiconductor-Grade Vacuum Packaging SOP Production Process Flow Chart

Semiconductor-Grade Vacuum Packaging SOP & Production Process flow Chart

FAQ

1. Q: Quomodo eligo inter CVD SiC coating et CVD TaC coating?

▼

A:Aspice processum tuum temperatum et intensionem gas-phasmatis corrosionis. Si processus temperatus infra 1000°C est et maxime involvit Cl₂/F₂-fundatur etching epitaxia vel conventionali, eligeCVD SiCpro decimis cost-perficiendis; si processus temperaturae MCC °C excedit et vehementer atmosphaeras corrosivae involvit (exempli causa, SiC PVT incrementum unius crystalli), commendamus nosCVD TaCquae superiorem temperiem et corrosionem resistentiam praebet. Liberam electionem commendationem praebere possumus relationem quae in certis processu parametris vestris fundata est.

2. Q: Sustines singulas partes / parvas massam prototyping? Quid est plumbi tempus?

▼

A:Ita! Pro econverso-ipsum prototypa;MOQ est I fragmen. Pro partibus simplicibus conventionalibus, ab receptis sample ad traditionem partis divisi, tempus velocissimum plumbi est proxime10-15 operantes dies; nam partes tunicae processus implicatae sunt circiter20-25 diebus opus. Contactum fabrum nostrum ad aestimationem expediendam.

3. Q: Quid facit CVD delaminationem efficiens in partibus graphitis in usu? Potestne solvi?

▼

A:90% casuum delaminationis causantur mismatches inter coefficientes expansionis scelerisque (CTE) graphitae subiectae et tunicae, ducens ad lassitudinem decorticationem sub calefactione celeri / refrigerando. Solutio nostra: primum praecise curvam CTE tuae partis originalis metiaris, tum praecipue densitatem et depositionem clivi temperaturae substratae compone, ita ut duo CTEs valde pares sint. Vinculum robur melius melius quam1.5 temporibusindustria conventional.

4. Q: Potesne praebere CoA (Certificatum Analysis) productis? Quid enim includit notitia?

▼

A:Omnis uit productum est vexillum cum aunique Vide numerum + plenum CoA fama. Renuntiatio includit: dimensio critica CMM notitia inspectionis, multi-puncti crassitudinis, tabulae distributio, asperitas superficies (Ra) valorum, et puritas materialis (GDMS) conclusionum analysis.

Add Your Exclusive Service Now

Phone: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(Sera)

Inscriptio: anny@veteksemi.com

X
Crusulis utimur ut meliorem experientiam pasco tibi praebeamus, situm negotiationis et personalize contentus analyse. Hoc situ utendo, ad nostrum crustulorum usum consentis. Privacy Policy
RejectAccipe