Quam tenuis can in Taiko Processus Silicon Wafers?

Quid est Taiko Processus?

Et Taiko processus est a wafer extendentes technology quod relinquit in ore gladii laganum unthined et solum thes centralis area lagae. Hoc concedit in media area de laganum pervenire ad maxime tenuis crassitiem, cum in ore gladii lagestre maintains eius originale crassitudine.

Quid uti Taiko processus?

Ut ostensum est in figura supra, in traditional extenuantibus processus vestri tota lagana, causing altiore structuram de laganum fieri valde fragilis, maxime fragilis in productio processu et nimia, quae non conducere ad subsequent vestibulum, quod non conducere ad subsequent vestibulum. Taiko processum dat totam laganum altius mechanica vires, quae perfecte solvit hoc problema. Quid est quod vocatur Taiko processus? Et Taiko processus est processus invented in Iaponica disco comitatu. Et inspiratione pro nomine venit ab Iaponica Taiko tympanum (Taiko tympanum), quae habet densissima marginibus et tenuior media partes, inde nomen.

Quid est minimum crassitudine, quod Taiko processus can tenuis?

Et supra picture ostendit effectus est in VIII-inch laganum cum crassitudine 50um. Secundum pictura in hoc articulus ostendit effectus de XII-inch lagae attenuat ad 50um.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek semiconductor est professional Chinese ManufacturerSiccum sicca,Wafer carrier,Cæsus,Wafer Chuck. Vetek Semiconductor est committitur providing provectus solutions pro variis sic wafer products pro semiconductor industria.

Si vos es interested in laganum products, placere non dubitant ad contact us.Nos sincere vultus deinceps ad tuum porro consultatione.

Vulgus: + 86-180 (VI) CMXXII DCCLII

Whatsapp: CLXXX CLXXX (VI) CMXXII DCCLII

Email: Anny@veteksemi.com