Quartz Gas distribution laminam

Quartz Gas distribution laminis, etiam quae Quartz showerheads, sunt discrimine components in semiconductor fabrication. Leveraging eximia puritate, summus temperatus resistentia, et corrosio resistentia Quartz, haec laminas ensure uniformis et firmum fluxus processus vapores onto laganum superficiem. Hoc precise partum est essentiale ad maintaining qualis et uniformitas deposita films aut maris features.

Key features of High-Puritas Fused Quartz

● Material: 99.99% High-Puritas Fused Quartz

● High Temperature Resistance: Resistat temperaturis supra M ℃

● corrosio resistentia: Optimum diuturnitatem contra processum vapores et plasma environments

● praecisione Gas fluxus: Uniform Micro-foraminis distribution ad meliorem Gas partus et deposition uniformitatem

● Customizable Design: Size, foraminis exemplar et ascendens features potest esse tailored pro specifica apparatu exempla

Core roles in semiconductor vestibulum

I. Physical vapor depositionem (PVD) & eget vapor depositione (CVD)

MunusIn PVD et CVD processibus, in Gas distribution plate pressius directs reactive vapores (E.G., Silanene, Ammonia, oxygeni) vel precursors in lagam ad formare desideravit tenuis amet.

Specifica usus:

● uniformitatem control: et laminam scriptor pressius machinator Micro-foramina ut ad Gas fluxus et concentration sunt uniformis per totum laganum superficiem. Hoc est vitalis pro depositis films cum consistent crassitudine et perficientur.

● Contamination praeventionis: In excelsum castitatem Vicus prohibet laminam a reagens cum processus vapores vel releasitas. Hoc maintains in film est puritas et prohibet defectus in laganum superficiem.

II. Plasma-amplificata eget vapor depositione (Pecvd)

MunusIn Pecvd, in Vicus Showerhead non solum liberat reactivum vapores sed etiam munera ut an electrode pro Plasma generationem.

Specifica usus:

● Plasma Ignition, in showerhead est typice coniuncta ad radio-frequency (RF) Power Source ad generate a Plasma. High-navitas particulas in plasma promovere compositionem gaseous reactants, enabling film depositione ad inferioribus temperaturis.

● Thermal stabilitatem: Quartz exhibits optimum scelerisque stabilitatem, permittens ut resistere summus temperatus plasma environment. Hoc adjuvat ponere uniformis temperatus intra processus cubiculum, ulterius ensuring film qualis et constantia.

III. Siccis etching

MunusIn sicco Etching et Gas distribution plate introduces reactive etching gasorum (E.G., fluorocarbons, CHLORUM) in cubiculum.

Specifica usus:

● Etch uniformitatem: et laminam ensures uniformis influunt et concentration etch vapores, quae praestat consistent etch profundum et profile per totum laganum. Hoc est crucial ad consequi precise exemplaria requiritur ad provectus semiconductor cogitationes.

● corrosio resistentia: et fortis corrumam proprietatibus etch gasorum necessitate durabile materia. Quartz est princeps corrosio resistentia extendit in showerhead scriptor lifespan et reduces periculum processus interruptiones.

IV. Wafer Purgatio

MunusIn specifica lagam Purgato processibus, a Vicus Gas distribution laminam adhibetur ut libera Purgato vapores (E.G .: Ozone, ammonia) uniformiter ad laganum superficiem removere residua vel contaminantium.

Specifica usus:

● consistent Purgato: et laminam ensures, quod Purgato vapores pervenire omnem partem lagae, enabling a penitus et uniformis Purgato processus.

● chemical compatibility: Quartz scriptor compatibility cum amplis Purgato chemicals impedit reactiones et maius puritatem et efficaciam Purgato processus.