Industria News

Silicon laganum CMP (Planarizatio chemica Mechanica) politio slurry critica est in processu vestibulum semiconductoris. Fungi munere funguntur ut lagana silicon-is, quae ad circulos integros (ICs) et microchips conficiendos adhibita sunt, poliantur ad aequalem levitatem quae requiruntur ad proximos gradus productionis.

In fabricando semiconductore, Planarizatione mechanica chemica (CMP) munere vitali agit. Processus CMP actiones chemicas et mechanicas componit ad superficies laganae Pii lenis, fundamentum uniforme pro gradibus subsequentibus sicut tenuis depositionis et engraving. CMP slurry expolitio, ut nucleus componentis huius processus, signanter impactus efficientiam, superficiem qualitatem et finalem effectionem producti.

Laganum CMP slurry expolitio est materia liquida specialiter formata in processu semiconductoris fabricandi CMP. Constat ex aqua, chemicis, etchantibus, abrasivis, et surfactantibus, quae expolitionem chemicam et chemicam et mechanicam efficiunt.