Principia et technology de physica vapor depositione coating (1/2) - Veteec Semiconductor

Physica processusVacuum coating

Vacuum coating potest esse basically dividitur in tres processus: "film materia vaporation", "vacuum onerariam" et "tenuis film incrementum". In vacuo coating, si film materia est solidum, tunc mensuras superiores esse capta est vaporize vel subligat solidum film materia in Gas, et tunc vaporized film materiales particulas in vacuo. Per onerariam processus, particulas non potest experiri collisiones et directe pervenire subiectum, vel in spatio et pervenire subiectum superficiem spargere. Denique particularum condense subiecti et crescere in tenuis amet. Ideo ad coating processus involves evaporatio vel sublimatio de film materia, in onerariis gaseous atomorum in vacuo et adsorption, diffusio, nucleatione et desorption of gaseous atomorum super superficiem.

Classification of Vacuum coating

Secundum diversimode in quibus de film materia mutat ex solidum ad gaseous et alia onerariis processus de film materiales atomi in vacuo, vacuum coating potest basically et in quattuor genera vacuum, vacuum vaporis depositionem et vacuo eget vacuo. Primum tres modi dicunturPhysica vapor depositione (PVD)Et hoc diciturChemical vapor depositione (CVD).

Vacuum evaporatio coating

Vacuum evaporatio coating est de vetustissima vacuum coating technologiae. In MDCCCLXXXVII, R. Nahrwold nuntiavit praeparatio Platinum film per sublimationem Platinum in vacuo, quae consideretur esse originem ex evaporation coating. Nunc evaporatio coating habet developed ex initial resistentia evaporatio coating ad variis technologiae talis ut electronem trabem evaporatio coating, inductione calefacere evaporatio coating et legumina laser evaporatio coating.

Resistentia calefactioVacuum evaporatio coating

Et resistentia evaporatio fons est fabrica, quod utitur electrica industria ad directe vel indirecte calor in film materia. Resistentia evaporatio fontem solet ex metallis, oxides aut nitrides cum altum liquescens punctum, humilis vapor pressura, bonum eget et mechanica stabilitatem, ut Tungsten, Molybden, Tantalum, ut Tungsten, Aluminium et Alia Material. Figures resistentiae evaporatio fontes maxime includit fontibus, ffoyle fontes et cruces.

Cum usura, fontes fontes et fontes fontes, sicut figere duo extremis ex evaporatione fons ad terminum stipes cum nuces. Crucible solet in spirali filum et spiram filum est powered calor in cruce et tunc cruciabiles transfert calor ad film materia.

Vetek semiconductor est professional Chinese ManufacturerTantalum carbide coating, Silicon carbide coating, Special Graphite, Silicon Carbide CeramicsetAlius siconductor LATERAMEN.Vetisk Semiconductor est committitur providing provectus solutions ad variis coating products pro semiconductor industria.

Si vos have ullus inquisitione aut opus additional details, placere non dubitant ad adepto in tactus nobiscum.

Vulgus / whatsapp: + 86-180 (VI) CMXXII DCCLII

Email: Anny@veteksemi.com